借助PCB抄板二次创新与利用PCB设计全面开发创新

　　芯片解密创新使手机的微型与智能并重，主要还是依赖于存储器技术的不断发展，而且手机内部各种多媒体功能的逐渐增强都会带动手机存储器容量的增加，从而提高芯片设计门槛，对于没有芯片开发能力的手机厂商采购成本将是很大的负累。因此，思驰科技手机器件PCB抄板还包括了一些板上芯片解密，如高通、德仪、东芝、英伟达等品牌IC解密，以及解密后的芯片反向设计、程序修改、反汇编等。

　　可能有人要问："为什么要借助PCB抄板二次创新，而不直接利用PCB设计全面创新？"这就要谈到千元智能机的性价比方面，比如：您本来可以在一个较低成本的主平台上通过添加外围器件实现新兴的功能，如非接触图像控制、颜色传感器等，相比主平台升级动辄几百元的成本，外围器件往往只需不到几十元的投入就可换来全新的体验和一个更直接的卖点。所以说，pcb抄板二次开发相比设计研发可带来更多的差异化及高性价比的竞争力。

　　智能手机的发展离不开通讯器件技术的提高，如传感器、存储器、显示屏等器件的最新技术与产品。另外，智能手机越来越走向千元化，也与PCB抄板微创新有关。

　　此外，PCB抄板企业越来越看重创新的能力，我司作为一家以电子类产品反向开发，PCB抄板及设计，SMT加工，IC芯片解密以及样机制作的一站式服务企业，一贯坚持的创新的原动力就是危机意识、玩命精神、超越的勇气。