PCB LAYOUT设计

PCB设计中要注意EMI,EMC-2

PCB设计中要注意EMI,EMC-2

2 切断干扰传播路径的常用措施如下:
1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单
片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片机
的干扰。比如,可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω
电阻代替磁珠。
2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π
形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波
电路)。
3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地
并固定。此措施可解决许多疑难问题。
4)电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源 (如电机,继电
器)与敏感元件(如单片机)远离。
5)用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,最后在一点接于电源地。A/D、
D/A芯片布线也以此为原则,厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。
6)单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路
板边缘。
7)在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电
源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能。

3 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取,以及从不
正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:
1)布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。
2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声。
3)对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统
逻辑的情况下接地或接电源。
4)对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813,X25043,X25045
等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
5)在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。
6)IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座。

 




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