芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品

          4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

据介绍，目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。