PCB铜箔剥离

      深圳市思驰科技专业从事电子产品的技术开发、PCB设计、PCB抄板、单片机解密、芯片解密、单片机破解、芯片破解、电路板抄板。拥有精湛的PCB抄板技术。

      由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。所以PCB抄板的研发可以检验出一个公司技术的精湛程度。

   （一）PCB材料对挠曲性能的影响：

1﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
2﹑ 铜箔的厚度　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
3﹑ 基材所用胶的种类　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
4﹑ 所用胶的厚度　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使PCB挠曲性提高。
5﹑ 绝缘基材　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对PCB抄板的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对PCB抄板的挠曲性能越好。
   （二）PCB抄板的制作工艺对挠曲性能的影响：
1﹑PCB组合的对称性
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致
2﹑压合工艺的控制
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

   （三）PCB抄板剥离强度的提高

剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。
另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。
综上所述，要提高PCB的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于PCB行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得PCB要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好。