传日美将联手吃下东芝半导体

    据外媒报道，东芝以NAND Flash为主轴的内存业务将分拆出去成立一家新公司，且东芝计划出售新公司过半数股权，第一次招标的截止日期为3月29日，据悉来自台湾、美国、大陆以及南韩等约10阵营有意参与竞标。 

    不过，台/韩/陆厂甭抢了？传出因东芝半导体业务涉及国家安全，故为了防止技术外流，日前传出日本公共资金将出手、目标吃下东芝半导体事业34%股权，最新又传出日/美阵营拟连手吃下东芝半导体业务。 

    据报导，东芝半导体业务将分拆出去成立新公司「东芝内存」，而因日本政府、经济界忧心东芝半导体技术外流、尤其是流向中国，故日本政策投资银行和日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」据悉将携手共同对「东芝内存」进行出资，且基于国家安全考虑，日本阵营( 日本政策投资银行和INCJ)将和美国的投资基金合作、吃下「东芝内存」。 

    关系人士指出，目前浮现的「日美同盟」构想是日本政策投资银行/INCJ取得能拥有否决权的1/3以上股权，余下约2/3股权则由美国投资基金吃下。 

    据报导，拥有丰沛资金的鸿海虽态度积极，且传出向台积电、海力士打探合作入股「东芝内存」的可能性，不过据关系人士指出，「因鸿海和大陆政府走太近，所以恐怕很困难」。 

    Sankei Biz指出，之所以会浮现「日美同盟」的构想，除了是因日本经济产业省想要把拥有高竞争力的业务留在日本国内之外、也是考虑到来自美国政府的意愿。因东芝和美国西部数据目前于半导体的生产上进行合作，故若东芝半导体业务流入竞争对手手里，则对西部数据来说将成为攸关生死的问题，据东芝干部指出，「美国政府是希望东芝半导体业务能卖给日/美联盟阵营」。 

    据报导，在东芝半导体事业的竞标上，预估台湾、大陆、南韩阵营会提出较高的出资额，而为了对抗上述三阵营，日美联盟构想于焉成形，日本政策投资银行等日本金融机构、企业计划和美系投资基金、企业进行合作。 

    据悉，目前东芝半导体业务的潜在买家出示的出资金介于7000亿日圆-1.8兆日圆之间。目前传出可能参与东芝半导体业务竞标的美国公司有苹果、微软、美光、西部数据以及私募基金贝恩资本等。 

    据了解，虽然东芝有意愿将半导体业务卖与苹果，不过据传苹果已经拒绝了收购。 

    据报导，现阶段表明有意对「东芝内存」进行出资的企业/基金达约10家左右，不过因日本政府忧心半导体先端技术流向中国、恐产生国家安全上的疑虑，故东芝已拒绝大陆系基金/企业的出资提案。 

    东芝社长纲川智14日指出，「半导体关系到国家安全，因此会基于国安考虑来挑选买家」。 

    据报导，日本经济产业省干部指出，「可以容许鸿海将夏普收编在旗下，不过东芝是完全不同的。鸿海的主要工厂位在中国，而假如将高度技术结晶的闪存在中国生产的话，该技术将会立即被中国盗走。绝对不允许这种事发生，将尽全力阻止」。 

    经产省干部表示，「东芝半导体业务卖给IT大厂、例如苹果，是比较好的。不是中国、是要美国的」。