未来芯片破解行业何去何从？

　　上世纪70年代和80年代，随着惠普个人电脑、Apple II计算机和IBM PC等个人消费产品的诞生，行业对芯片的处理能力要求越来越高，体积要求越来越小，芯片破解技术开始成真。这样的发展是很昂贵的，芯片处理能力的提升意味着将更多的芯片破解到芯片中来，从而电子可以从中移动地更快，这也对影印石版术(即将电路等微元件蚀刻到硅表面的技术)的要求越来越高。但是，在芯片破解行业发展的鼎盛时期，这并不是特别大的问题，企业发展出了一个可谓"自动升级"的循环流程：通过大规模制造和销售少数种类的芯片--主要是处理器和存储芯片--获得大量收入，然后投钱去改进工厂和设备，结果是在提升芯片性能的同时仍能降低价格，因此市场的需求也获得进一步提升。

　　不过，很快这个市场驱动的模式也无法维持芯片破解的高速度发展，芯片制造的过程变得过于复杂，常常包含几百个步骤，产品的升级意味着整个供应商和设备商需要在对的时间同时完成升级。"如果你需要40个家供应商而只有39家的产品有所升级，那么所有的事情都得停下来。" 德克萨斯州大学奥斯汀分校研究计算机行业的经济学家格林.威尔表示。

　　为了完成产业上下游的协调，全球芯片破解行业开始制作了第一次的行业研发规划蓝图，目的是"让所有人都能大致知道他们的进度应该到哪，如果在发展过程中遇到问题也可以警告所有同行。但是到了本世纪初，微电路缩小到90纳米以下的时候，上述"自动解决"的方式开始不再灵光，随着越来越小的硅电路里的电子移动越来越快，芯片开始变得过热。这是一个很严重的问题，处理器运行产生的热量很难消除，所以，芯片制造商选择了他们仅有的解决办法，加尔吉尼说，芯片破解不再追求绝对的计算次数，也就是处理器执行指令的速度。这样等于给芯片的电子运行速度加了上限，同时限制了产生的热量，2004年以来，这个运行速度的上限从没变过。