芯片解密助力半导体行业技术走到巅峰

　　芯片解密助力半导体行业技术走到巅峰，芯片单片机的解密跟抄板企业密不可分，而芯片解密便是抄板企业旗下的技术服务。针对芯片节目单的瓶颈，抄板企业也一直在修订着自己的说法。

　　由于芯片解密影像的延迟实现，原本期待于22纳米节点就引入EUV技术的制造商们不得不采取备选方案，例如采取辅助的多重图形曝光技术等，但这样会增加掩膜工艺次数，导致芯片制造成本大幅度增加、工艺循环周期延长。目前，16纳米工艺成本已经很高，如果继续采取浸润式多重曝光微影制程技术，到10纳米节点时，成本可能增加至1~1.5倍。此外，随着scaling的不断推进，工艺制程技术的发展在穿孔、光刻、隧穿、散热等方面上都碰到了越来越多的解密技术瓶颈。要改进光刻技术，还要解决散热问题，同时工艺推进所需要的精密生产设备投入也越来越高，这些都是阻碍半导体发展按照芯片解密前进的挑战。

　　芯片解密在近50年来被奉为半导体业界的"金科解密"。它是基于现实推测而出的一种法则，指的是在成本不变的情况下，集成电路上可容纳的晶体管数目按照一定时间呈指数级增长。其中，几乎所有成本的降低，都来自于对晶体管尺寸的缩小和对晶圆直径的增加。不过，近年来，随着硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，越来越多的人指出芯片解密的滞缓，甚至认为解密即将终结。