物联网与半导体技术互相扶持

　　半导体在现代化发展中起到了绝对的作用，我们使用的电子产品都可以看到半导体的身影。可以说，没有半导体的出现，我们现在就见不到这些智能化的产品，我们办公用的电脑，人手一个的手机，还有各种家电设备等。随着物联网时代的来临，半导体的重要性再次体现出来。

　　在半导体技术的协助下，物联网正飞速发展。对于半导体产业而言，物联网浪潮驱动的不仅是大量的消费性电子元件与网路连结，同时也促使处理器、资料中心及行动装置的资讯运算能力越来越强大，这就仰赖相关先进及特殊制程技术的持续精进，才能实现所需的运算处理能力、连结性、超低耗电、多样感应器以及先进封装的系统级整合等。其实也可以说物联网与半导体技术是互相扶持，半导体技术支持物联网发展，而物联网又带动半导体技术精进。

　　晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。除了某些物联网芯片需采用高阶半导体制程技术外，也让8寸晶圆厂重新受到重视。

　　由于物联网带来的大量感测器需求中，有不少芯片会使用大于90纳米的制程生产，这促使不少现有8寸厂提出扩产计画，甚至全球各地有多座新建8寸晶圆厂出现。此外，物联网装置所需的低功耗微控制器、无线电频率通信、面板驱动、触控、功率器件及感测器等，大多也不需以尖端制程生产，甚至有些产品需采用特殊制程技术，因此也为拥有特殊制程能力的业者辟出一片新天地。

　　如果说现在智能手机市场的特点是标准化、可大量生产，那么物联网的应用则极为发散，这也使得半导体业者必须考量物联网应用的多样少量特性，所以像手机等模块固定的产品可以使用同型号大批量的半导体，但对于物联网某些需要定制的业务来说就得换个方向思考了。这就促使着一些小型的晶圆工厂的诞生，它们不需要大规模生产，只需按照客户要求，生产出相应的产品就可以。

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