芯片解密加工进入自主研发领域

研制汽车电子是思驰科技有限公司第一次进入自主研发领域，思驰科技在产品研制初期阶段遇到了大量的工艺制程瓶颈，特别是芯片解密加工方面。

　　对于一个极端复杂的系统来说，很多时候难点并不在于核心技术，而在于那些支持核心技术的基础技术。而思驰科技拥有丰富的汽车电子芯片解密、PCB设计、PCB改板、单片机解密、ODM/OEM/SMT代工代料，样机制作及软硬件二次开发技术，在基础上可谓稳扎稳打。同时，思驰科技还拥有精品制造工厂，装备西门子高速自动贴片机、高精度磨具加工成套设备、日本ICT电脑自动检测仪等先进设备。

思驰科技在芯片材料、化学、金属表面处理等进行了大量实验，对材料编织对信号的扰动效应进行了深入研究，芯片解密就是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。我们解密后可以保证我们提供样片的功能和原来客户提供的母片功能一样，并可以得到烧写文件（机器语言）提供给客户，客户可以自由烧写。

　　而在系统设计过程中，思驰设计工程团队突破了超大规模复杂核心部件设计挑战、高速信号设计挑战等难关，系统基础架构设计解决了高速信号完整性与散热的矛盾，以独特的工业设计获得了汽车电子合作伙伴的一致肯定。所以说，思驰科技高端汽车电子的研制成功不仅需要芯片组及操作系统，更需要扎实的芯片制造技术。