思驰芯片解密前 会充分做好分工及制定产品开发流程

　　如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。但高端芯片技术（HDI、刚挠结合等）、特种工艺、自动化电子设备等要求很高，进入壁垒较高。因此扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态下，芯片解密日益壮大，深圳思驰科技以专业反向技术及创新元素为客户缩短项目开发周期，降低生产风险，加快推向市场！

　　产品的反向开发是一项需要跨专业和部门协作的综合性研制活动，需要市场、技术研发、技术工程、生产工艺、技术采购、品质管理等职能部门都参与进来，芯片解密技术研发本身又会涉及高频电路、模拟电路、高速数字等跨专业等技术分工，品质管理又会涉及军品级，工业级，商业级对品质的要求等，与产品有关的环节很多，企业内部没有人才团队和体系建设，就难以保证产品的质量和交期。

　　深圳思驰科技在每个项目芯片解密前，都会做好各部门的分工及制定一套清晰规范的产品开发流程。而不像一些微小型企业，仅有很少的几个人，身兼多职，本身就不专业，缺乏有效的产品和技术规划体系，不能及时和市场外部环境、公司内部要求有效结合，及时更新，也不能对规划的整体落实进度进行及时有效监控，更重要的是没有芯片解密技术人才队伍和管理人才队伍。只有做好分工及流程，这样就加快了产品开发进度，为客户新产品提前进入市场获利。