PCB制板打样

　　思驰科技庞大的后续制造加工服务体系长期承接各类技术含量高、质量要求严的手机板，各种双面、多层、盲埋孔PCB，单面、双面、多层FPC等制板打样或快速加急PCB打样，可满足客户对各类PCB制板打样的高精尖要求。

　　思驰科技专业的PCB加工厂通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率，加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、 高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。同时可满足客户对样板工艺的多种要求，如喷 纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。

制板周期上，我们双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可以48-72小时交货。

　　PCB制板打样设备

　　样板工艺能力：

　　最多层数：32层

　　最小线宽线距：3mil

　　最小激光孔径：4mil

　　最小机械孔径：8mil

　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）

　　抗剥强度：1.25N/mm

　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil

　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil

　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm

　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil

　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ

　　最小线宽：0.127mm/5mil

　　最小间距：0.127mm/5mil

　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

　　翘曲度：≤0.7%

　　能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求