PCB抄板引领电子领域

　　PCB抄板引领电子领域，具体来说，深圳思驰科技的pcb抄板已经开始着手采用最先进的14/16nm工艺，而国外pcb抄板厂商根本无力承担采用先进制程工艺的高昂成本。加上掌握最先进制造工艺的为英特尔、台积电、三星等对中国大陆IC设计公司使用最先进工艺有很多限制--买IP做集成可以，但如果是自主研发的IP，则会有很多限制，如果有军民两用潜力，限制就更多了。这致使国外pcb抄板厂商大多采用40/55nm工艺，在制造工艺上就处于先天劣势。

　　因此，除了囊中羞涩的用户，或定位于工控等对性能要求有限的特殊情况，大部分用户对pcb抄板的需求是性能越高越好，这样就会使国内如京微雅格等pcb抄板厂商即便开发出廉价的中低端产品，也会因性能差距而被很多潜在用户抛弃。正是因为存在这种现象，pcb抄板的研发难度比CPU还要高。在CPU方面，企业如果做不了高性能的桌面或服务器CPU，还可以做做低功耗嵌入式pcb"曲线救国"。

　　比如如今在智能手机芯片领域呼风唤雨的ARM，就是依靠深耕嵌入式pcb领域，并最终发展壮大羽翼丰满，甚至隐隐威胁到了英特尔的地位;国产的pcb也可以在高性能电路板无力与Intel抗衡的情况下，依靠做嵌入式芯片实现自给自足、自负盈亏。而pcb抄板则不然，除了工控等一些特殊场景之外，其他pcb抄板厂商很多时候上必须一开始就和赛灵思、阿尔特拉、莱迪思短兵相接拼性能。因此，在当前的情况下，依靠民间风险投资和大量政府资金的强力支持，要把pcb抄板产业发展起来，基本已经是势在必行了。

　　在军用领域，虽然局部场景对pcb抄板性能要求不高，国内反向设计的技术也能满足使用需求，但也有很多场景对pcb抄板性能也有着非常高的要求。目前，专业抄板公司深圳思驰科技在pcb抄板技术上处于绝对领先地位，其pcb抄板产品往往采用最先进的工艺，并且将工艺的潜力挖的很透，而后来的追赶者则没有这个条件和技术实力，导致性能上大幅逊色于思驰。