多层线路板加工打样

       深圳思驰科技有限公司从2001年进入软硬件开发市场以来已经积累了大量的软件开发,软件汉化,注册机解密,芯片解密，单片机解密，DOS软件汉化、DOS软件修改、DOS软件解密、加密狗解密, 加密狗复制,工控机软件汉化、工控机软件修改、工控机软件解密. 高精密多层PCB板抄板(克隆),手机PCB主板抄板(克隆), PCB LAYOUT, 改板, 反推原理图, 半成品加工等软硬件的技术开发成功经验。公司成立以来，成功的为各行业用户开发实施了一大批软硬件系统，得到各地区众多行业客户的认可和好评。

四层盲埋孔技术，是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔，这些孔不是从顶层钻到底层的通孔，它只穿透板子的其中几层（即只对某几层线路进行电气连通）。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或底层的孔叫埋孔，而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。

十二层盲埋孔的线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，

根据抄盲埋孔板的时候得到下面经验。

1.一定要细心，抄板之前做好准备工作。

2.设备一定要先进。

3.抄板的过程中要不断和原板对比。

4.注意检查，多次反复检查

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，

一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。

带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

四层盲埋孔技术，是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔，这些孔不是从顶层钻到底层的通孔，它只穿透板子的其中几层（即只对某几层线路进行电气连通）。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或底层的孔叫埋孔，而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。

十二层盲埋孔的线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，

根据抄盲埋孔板的时候得到下面经验。

1.一定要细心，抄板之前做好准备工作。

2.设备一定要先进。

3.抄板的过程中要不断和原板对比。

4.注意检查，多次反复检查。

盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，

一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。

带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

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